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近日，手机中国注意到，根据《台湾经济日报》报道，台积电2nm建厂计划的环保评审文件目前已经递交给相关部门，正在审核的过程中，力争在明年上半年通过环保评审，随即交地建厂。

据悉，台积电的2nm初期工厂预计将会在2024年底前投产，不过按照以往的产品规律来推断，我们可能需要到2025年才能够看见搭载2nm芯片终端产品的上市。不过，目前暂时还不清楚高通、苹果等厂商是会抢先使用台积电的2nm工艺，还是会等待相关技术的进一步完善。

台积电是目前半导体芯片代工市场的long头企业，根据此前集邦咨询公布的相关调研数据，2022年，半导体代工市场的规模将持续增长超过20%，可能会达到1287亿美元。