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深圳市星宇佳科技有限公司

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华工科技造出he心部件 100% 国产化高端晶圆激光切割设备;台积电或在日本建第二座工厂;吉利汽车与雷诺成立合资公司

发布时间: 2023/7/13 11:24:59 | 62 次阅读

  • 华工科技造出he心部件 100% 国产化的高端晶圆激光切割设备
  • 中微公司获二审胜诉,认定泛林集团侵犯等离子刻蚀机商业秘密
  • 消息称台积电将在日本兴建第二座工厂,地址仍在熊本
  • 日本将向晶圆厂 Sumco 提供 750 亿日元资金以提高产能
  • 联电48.58亿完成厦门联芯回购,纳为独资子公司
  • 富士康退出在印芯片合资项目
  • 松下宣布增产半导体贴片机,扩建中国和日本工厂
  • 联发科推出天玑6000系列移动芯片,面向主流5G终端
  • 现代汽车在定制芯片领域将加大和英特尔合作
  • 吉利汽车与雷诺成立合资公司?

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| 华工科技造出he心部件 100% 国产化的高端晶圆激光切割设备

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??7 月 11 日消息,华工科技制造出我国首台he心部件 100% 国产化的高端晶圆激光切割设备,在半导体激光设备领域攻克多项中国di一。

??据华工激光半导体产品总监黄伟介绍,晶圆机械切割的热影响和崩边宽度约 20 微米,传统激光在 10 微米左右,而经过一年努力,华工科技的半导体晶圆切割技术成功实现升级,热影响降为 0,崩边尺寸降至 5 微米以内,切割线宽可做到 10 微米以内。

??据透露,华工激光正在研发第三代半导体晶圆激光改质切割设备,计划今年 7 月推出新产品,同时也正在开发我国自主知识产权的第三代半导体晶圆激光退火设备。

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| 中微公司获二审胜诉,认定泛林集团侵犯等离子刻蚀机商业秘密

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??7月11日,中微公司称,其在针对美商泛林提起的侵犯商业秘密案中赢得二审胜诉。

??中微公司介绍,在上海市gao级人民法院2023年6月30日的终审判决中,法院命令泛林销毁其非法获取的与中微公司等离子刻蚀机有关的一份技术文件和两张照片。法院还禁止泛林及泛林的两名个人被告披露、使用或允许他人使用中微公司的专有的技术秘密。法院还命令泛林为其侵犯商业秘密向中微公司支付赔偿金和法律费用。

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| 消息称台积电将在日本兴建第二座工厂,地址仍在熊本

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??7 月 11 日消息,台积电已在日本熊本设厂,预计 2024 年量产。董事长刘德音则表示,目前正评估设第二座厂,建厂地点还会在熊本,仍以成熟制程为主。

??日刊工业新闻称,台积电计划明年 4 月起在日本熊本县兴建第二家工厂,并希望在 2026 年底前投产。

??据介绍,第二工厂将主要生产 12nm 芯片,厂区规模将与正在与索尼集团和电装合作建设的di一座工厂大致相同。

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| 日本将向晶圆厂 Sumco 提供 750 亿日元资金以提高产能

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??7 月 11 日消息,为重振半导体行业,日本政府宣布将向硅晶圆主要生产商 Sumco Corp 提供高达 750 亿日元(约 38.1 亿元人民币)的补贴,以实现更高产能。

??日本媒体称,Sumco 计划投资 2250 亿日元(当前约 114.3 亿元人民币)用于厂房和设备,其中三分之一的成本由日本经济产业省 (METI) 提供补贴。

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| 联电48.58亿完成厦门联芯回购,纳为独资子公司

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??7月11日消息,联电宣布,完成厦门联芯回购计划,共斥资48.58亿元人民币将联芯纳为独资子公司。

??联电指出,通过萨摩亚子公司GREEN EARTH LIMITED转增资开曼群岛子公司UNITED MICROCHIP CORPORATION,以人民币41.16亿元向厦门金圆产业发展公司购买联芯的部分股权;联电子公司和舰以人民币7.42亿元向福建省电子信息产业创业投资合作企业购买联芯的部分股权。联电与和舰合计斥资人民币48.58亿元,完成联芯回购计划。

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| 富士康退出在印芯片合资项目

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??富士康7月10日发布声明称,已退出与印度韦丹塔集团(Vedanta)价值195亿美元的半导体合资企业。

??富士康表示,它已与韦丹塔合作了一年多,试图将“一个伟大的半导体构想变为现实”,但zui终双方共同决定终止合资企业,并将从目前由韦丹塔全资拥有的实体中删除其名称。

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| 联发科推出天玑6000系列移动芯片,面向主流5G终端

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??7月11日,联发科宣布推出全新天玑6000系列移动芯片,赋能主流5G设备。天玑6100%2B的能效表现出色,支持高清显示、高刷新率、AI拍摄等先进功能,提供可靠稳定的Sub-6GHz 5G连接,助力quan球普及低功耗长续航的5G移动体验。

??天玑 6100%2B 采用6nm制程,搭载2个Arm Cortex-A76大核和6个Arm Cortex-A55能效he心,支持先进的影像技术和10亿色显示。天玑6100%2B集成了支持3GPP Release 16标准的5G调制解调器,支持带宽140MHz的5G双载波聚合,不仅5G连接性能出色,在MediaTek 5G省电技术UltraSave 3.0%2B 的加持下,还能大幅降低5G通信功耗,让5G终端的续航更持久。

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| 松下宣布增产半导体贴片机,扩建中国和日本工厂

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??7 月 11 日消息,松下控股旗下的松下 Connect 将增产半导体贴片机,并计划投资约 150 亿日元(约 7.65 亿元人民币),扩建日本甲府工厂和中国江苏工厂。松下计划到 2025 年贴片机产能比 2021 年增加五成。

??根据新的投资计划,松下 Connect 位于日本甲府的主力工厂产能将增加三成,而位于中国江苏的工厂将在 2025 年前新建第二工厂,使其产能比 2021 年翻一番。

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| 现代汽车在定制芯片领域将加大和英特尔合作

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??7 月 11 日消息,现代汽车shou席主席郑义宣上周走访了英特尔位于爱尔兰的 Fab 24 工厂,该工厂专门从事 14 纳米技术和 FinFET 晶体管结构芯片的定制改造。

??消息称,现代正就 Genesis G90 的车机系统、起亚 EV9 的主动驾驶员辅助系统,和英特尔合作定制开发自己的处理器。

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| 吉利汽车与雷诺成立合资公司

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??7 月 11 日消息,吉利汽车和雷诺集团签署合资协议,各自持有合资公司 50% 的股份,新公司致力于成为“下一代高效、节能混合动力系统解决方案的ling导者,满足quan球市场需求”。

??吉利在公告中写道,成立合资公司将整合本集团(吉利汽车控股有限公司)、吉利控股集团及雷诺集团的内燃机、混合及插电式混合发动机及变速器业务。