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外媒援引 3 家涵盖中国智能手机行业的第三方技术研究公司数据，表示华为当前有技术有能力，使用自己的半导体设计工具，并通过中芯国际（SMIC）合作，量产 5G 芯片，有望在今年年底重返 5G 手机市场。

??其中一家研究公司表示，华为将使用中芯国际的 N%2B1 制造工艺，初期 5G 芯片的良率低于 50%，出货量将限制在 200-400 万块左右。

??第二家公司估计出货量可能达到 1000 万台，但没有提供进一步的细节。

??这三家研究公司表示，华为今年可能会生产 iPhone 竞争对手 P60 等旗舰机型的 5G 版本，新款产品可能会在 2024 年初推出，并补充说，他们是根据通过与华为供应链联系人的核对和zui近的公司公告获得的信息做出此类预测的。

??华为在今年 3 月份宣布，公司在电子设计自动化（EDA）工具方面取得了突破，可以生产 14 纳米（nm）及以上技术的芯片。分析人士怀疑，尽管受到制裁，中芯国际仍能够修改其掌握的 DUV 光刻设备，以生产出参数可与外国竞争对手的 7nm 产品相当的芯片。